提升射頻功率效能超模壓塑膠封裝為關鍵因素 - 新通訊元件雜誌

超模壓(Over-Molded)塑膠封裝技術的演進，現在讓高功率射頻電晶體的研發業者，能將其元件封包在可靠的封裝材料中，這些 ... 封裝對於射頻功率電晶體而言，可說是能否達到最高效能的關鍵因素。 .... 城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．

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